在半導體製造中，"bumping"指的是在芯片上形成微小的金屬突起，用於與PCB(印刷電路板)或其他芯片進行電氣連接。

常見的bumping缺陷包括:

不均勻高度(Non-uniform bump height)：導致接觸不良或應力集中，最終可能損壞芯片或影響性能。

缺失或錯位(Missing or misplaced bumps)：導致部分或全部連接失敗，造成功能失常

汙染物(Contamination)：汙染物侵入會導致電氣性能下降，增加接觸電阻，甚至導致短路。

焊接問題(Solderinglssues)：例如冷焊、空洞(voids)或橋接等問題可能影響連接的可靠性。

針對半導體和電子封裝中的bumping缺陷，通過VOMMA渲染軟件可實現如下拍攝效果：

1.正位度，通過灰度圖可以滿足檢測；

2.高度，通過深度圖可以滿足；

3.整體效果，通過點雲圖來實時展示。